Laatan liiman käyttö Vaiheet:
Ruohonjuuritason käsittely → laattaliima sekoittuminen → erä kaavinta laattaliima → laattalasku
1. Pohjakerroksen puhdistamisen laattakehitettävän pohjakerroksen tulee olla tasainen, puhdas, kiinteä, pölyä, rasvaa ja muuta likaa ja muuta löysää ainetta, ja vapautusaine ja vapautusjauhe laattassa on puhdistettava myöhempää käyttöä varten.
2. Sekoita ja sekoita laattaliima vesivirtaussuhteen 1: 4 mukaan (1 pakkaus 20 kg: n laattaliiman plus 5 kg: n vettä) lisää ensin sopiva määrä vettä sekoitussäiliöön, kaada sitten laattaliima sekoitussäiliöön ja käytä sähköä sekoittaen sekoittaen sekoitinta, kunnes siellä ei ole tai kopoja. Sekoittamisen jälkeen sen on seisottava 5 minuuttia ja sekoitettava sitten 1 minuutti käyttääksesi
3. Ennen kuin erä raaputtaa laattaliima -laattat, pohjapinta kostutetaan sopivalla määrällä vettä, ja liima levitetään pohjapinnalle, joka on laatoitettu hammastetulla kaavinlla ja pidä sitten hammastettu kaavin siten, että hampaan reuna ja pohjapinta ovat 45 °: n kohdalla liimakerros tasaiseksi nauhaan; Samaan aikaan levitä liima tasaisesti laatta takaosaan
4
Ohutpastamenetelmän perusominaisuus on käyttää ammattimaisen laattaliiman ja hammastettua kaavinta laattaliiman raaputtamiseksi raidoihin rakenteen pohjassa ja aseta sitten laatat.
Ohutpastamenetelmässä käytetyn laattaliiman paksuus on yleensä vain 3–5 mm, mikä on paljon ohuempi kuin perinteinen paksu pastamenetelmä.
Paksu laatta menetelmä
Laatan paksu tarttumismenetelmä on perinteisin tapa tarttua, käyttämällä perinteistä sementtiä ja hiekkaa lisäämällä vettä rakennustyömaalle, paksu kipsin tarttumismenetelmä, sementtisen laastin paksuus on yleensä 15-20 mm.
Mitä eroa on laatta -ohutpastamenetelmän ja paksun tahnamenetelmän välillä?
1. erilaiset materiaalivaatimukset:
Ohut liitänmenetelmä: laattaliimaa käytetään päällystettäessä, ja sitä voidaan käyttää suoraan sekoittamalla vettä, ei tarvitse sekoittaa sementtilaastia paikan päällä, laadun standardia on helppo ymmärtää, sidoslujuus on suhteellisen korkea ja rakennustehokkuus paranee huomattavasti.
Paksu pastamenetelmä: Sementti ja hiekka on tarpeen sekoittaa veden kanssa sementtilaastin valmistamiseksi. Siksi, onko sementti -suhde kohtuullinen, onko materiaalien määrä paikallaan, ja onko sekoitus tasainen, vaikuttaako sementtisen laastin laatuun.
2. Eri teknisen tason vaatimukset:
Ohut liitäntämenetelmä: Yksinkertaisen toiminnan vuoksi ammattimaisesti koulutetut työntekijät voivat käyttää valmiita laattaliimaa päällystettä varten, päällysteen tehokkuutta paranee huomattavasti ja rakennusjakso on nopeampi.
Paksu tahnamenetelmä: Ammattitaitoiset työntekijät vaaditaan laattojen asettamiseen. Jos päällystysprosessia ei ole paikallaan, on helppo aiheuttaa ongelmia, kuten laattojen ontto ja halkeaminen, ja työntekijöiden päällystämiselle, joilla ei ole riittäviä taitoja, on vaikeaa asettaa laatat tasaisesti.
3. Prosessivaatimukset ovat erilaisia:
Ohut pastamenetelmä: Seinämän pohjahoito- ja karhentamisen tarpeen lisäksi seinän tasaisuus on korkeampi. Yleensä seinä on tasoitettava, mutta laattoja ei tarvitse liottaa vedessä.
Paksu liittämismenetelmä: Seinä on käsiteltävä ja karhennettava pohjatasolla, ja se voidaan päällystää hoidon jälkeen; Laatat on liotettava vedessä.
Laatan ohuen tahnamenetelmän edut
1. Työntekijöiden rakennustehokkuus on korkea, ja muurien taitotaidon vaatimukset ovat suhteellisen alhaiset.
2. Koska paksuus on paljon pienempi, se voi säästää paljon tilaa.
3. Parempi laatu, erittäin alhainen ontto, ei helppo murtaa, vahva lujuus, hieman kallis, mutta hyväksyttävä.
Laatan paksun tahnamenetelmän edut
1. Työvoimakustannukset ovat suhteellisen halvempia.
2. Perustason vaatimukset eivät ole niin korkeat.
Viestin aika: helmikuu-21-2025